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ISSN：1356-5362
MICROELECTRONICS INTERNATIONAL
MICROELECTRON INT
学科领域：工程技术
是否预警：不在预警名单内
是否OA：是
录用周期：>12周，或约稿
新锐分区：工程技术4区
年发文量：6
影响因子：0.8
JCR分区：Q4
基本信息
微电子国际提供了一个权威的、国际性的和独立的论坛，对与先进封装、微电路工程、互连、半导体技术和系统工程有关的研究与开发、应用、工艺和当前实践进行批判性评估和传播。它是一个最新、全面和实用的信息工具。编辑John Atkinson博士欢迎向期刊投稿，包括技术论文、研究论文、案例研究和评论论文。微电子国际是一个多学科的研究领域，研究与微型电子器件和先进封装的设计、制造、组装和各种应用相关的关键技术和相关问题。涵盖的广泛主题包括：·先进封装·陶瓷·芯片连接·板上芯片（COB）·芯片级封装·柔性基板· MEMS·微电路技术·微电子材料·多芯片模块（MCM）·有机/聚合物电子学·印刷电子学·半导体技术·固态传感器·热管理·厚/薄膜技术·晶圆级加工。
0.8
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实时影响因子
按照标准的SCl影响因子计算公式，可以得出当前实时的影响因子数据。请注意，由于科睿唯安每年6月底会发布上一年度的IF数据，因此1-6月底预测的上-年度实时影响因子非常接近6月底正式发布的数据。而下半年计算的实时影响因子则因为当年年度尚未结束，计入考量的年度引用数会偏少，因此实时影响因子数据会从大约50%逐渐接近真实IF数据。大家可以按照当前月份数占比来大致估计全年的最终IF值(考虑数据入库延迟，估算全年IF时可适当上浮)。
中科院分区 关于2019年中科院分区升级版（试行）
分区表升级版（试行）旨在解决期刊学科体系划分与学科发展以及融合趋势的不相容问题。由于学科交叉在当代科研活动的趋势愈发显著，学科体系构建容易引发争议。为了打破学科体系给期刊评价带来的桎梏，“升级版方案”首先构建了论文层级的主题体系，然后分别计算每篇论文在所属主题的影响力，最后汇总各期刊每篇论文分值，得到“期刊超越指数”，作为分区依据。
分区表升级版（试行）的优势：一是论文层级的主题体系既能体现学科交叉特点，又可以精准揭示期刊载文的多学科性；二是采用“期刊超越指数”替代影响因子指标，解决了影响因子数学性质缺陷对评价结果的干扰。整体而言，分区表升级版（试行）突破了期刊评价中学科体系构建、评价指标选择等瓶颈问题，能够更为全面地揭示学术期刊的影响力，为科研评价“去四唯”提供解决思路。相关研究成果经过国际同行的认可，已经发表在科学计量学领域国际重要期刊。
提示：中科院分区官方微信公众号“fenqubiao”仅提供基础版数据查询，暂无升级版数据，请注意区分。
2026年3月发布
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大类学科小类学科Top期刊综述期刊
工程技术4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
4区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科学：综合
4区
否
N/A
WOS期刊JCR分区 是指SCI官方的JCR分区，全称为JoumnalCitation
Reports，是由ClarivateAnalytics(即科睿唯安，前身为汤森路透)基于旗下的Web
ofScience数据库，为每个学科内的期刊按照IF数值排序，将期刊按照四等分的方法划分的Q1-Q4等级:Q1代表质量最高，即常说的1区期刊。相比中国科学院分区的金字塔形划分方法，科睿唯安JCR分区中被认定为高质量分区的期刊数量相对更多。
WOS期刊SCI分区 2024-2025最新升级版
按JIF指标学科分区收集子录JIF分区JIF排名百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE
Q4
318/368
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
SCIE
Q4
419/461
按JCR指标学科分区收集子录JCR分区JCR排名百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE
Q4
334/368
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
SCIE
Q4
418/463
h-index
是指该期刊有h篇文章至少被引用h次，是一项简单易懂的评估指标，不像平均值会受极端值影响，可呈现出多数文章的被引用表现。Google使用过去5年的h-index数据评价期刊的影响力，“h5指数”比较难以被人为操控，不会因为多了一篇超高被引论文而明显增长，另一方面，刻意减少发文量也不会对提升h5指数有作用。
年文章数
是指每年6月SCI发布的IF数据中所提供的上一年全年发文数量。如2018年7月-2019年6月，显示的是2017年的发文数。对极少数热门期刊，我们会在1月份更新为最新一年的发文数。
6
点击查看年发文量趋势图>
0%
点击查看自引率趋势图>
预警情况
期刊预警不是论文评价，更不是否定预警期刊发表的每项成果。《国际期刊预警名单（试行）》旨在提醒科研人员审慎选择成果发表平台、提示出版机构强化期刊质量管理。
预警期刊的识别采用定性与定量相结合的方法。通过专家咨询确立分析维度及评价指标，而后基于指标客观数据产生具体名单。
具体而言，就是通过综合评判期刊载文量、作者国际化程度、拒稿率、论文处理费（APC）、期刊超越指数、自引率、撤稿信息等，找出那些具备风险特征、具有潜在质量问题的学术期刊。最后，依据各刊数据差异，将预警级别分为高、中、低三档，风险指数依次减弱。
《国际期刊预警名单（试行）》确定原则是客观、审慎、开放。期刊分区表团队期待与科研界、学术出版机构一起，夯实科学精神，打造气正风清的学术诚信环境！真诚欢迎各界就预警名单的分析维度、使用方案、值得关切的期刊等提出建议！
时间预警情况
2026年03月发布的新锐学术版不在预警名单中
2025年03月发布的2025版不在预警名单中
2024年02月发布的2024版不在预警名单中
2023年01月发布的2023版不在预警名单中
2021年12月发布的2021版不在预警名单中
2020年12月发布的2020版不在预警名单中
CiteScore 是Scopus中系列期刊指标的一部分，包括
SNIP(源文档标准化影响)，SJR(SClmago杂志排名)，引用文档计数以及引用百分比。Scopus
整合以上指标，帮助研究者深入了解超过22.220
种论著的引用情况:CiteScore由以下八个附加指标组成:CiteScore、CiteScore追踪、CiteScore百分位数。CiteScore四分位数、CiteScore排名、引用计数、文档计数、引用百分比。您可在Scopus
Joumal Metricswebsite了解各个指标的详细信忘。
CiteScore：1.60
SJR：0.186
SNIP：0.284
学科类别分区排名百分位
大类：Engineering
小类：Electrical and Electronic Engineering
小类：Electrical and Electronic Engineering
Q3
626 / 970
大类：Engineering
小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials
小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials
Q3
222 / 305
大类：Engineering
小类：Surfaces, Coatings and Films
小类：Surfaces, Coatings and Films
Q3
97 / 132
大类：Engineering
小类：Atomic and Molecular Physics, and Optics
小类：Atomic and Molecular Physics, and Optics
Q3
173 / 232
大类：Engineering
小类：Condensed Matter Physics
小类：Condensed Matter Physics
Q4
339 / 443
期刊高被引文献
Design of microfluidic experimental setup for the detection of heavy metal ions using piezoresistive BioMEMS sensor
来源期刊：Microelectronics InternationalDOI：10.1108/mi-05-2019-0025
Effects of Y2O3-LaF3 on the low temperature sintering and thermal conductivity of AlN ceramics
来源期刊：Microelectronics InternationalDOI：10.1108/MI-03-2018-0016
Characterization of embedded membrane in corrugated silicon microphones for high-frequency resonance applications
来源期刊：Microelectronics InternationalDOI：10.1108/mi-02-2019-0010
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2-4个月录用
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不成功可退款
2026年3月发布
大类学科小类学科Top期刊综述期刊
工程技术4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
4区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科学：综合
4区
否
N/A
2025年3月升级版
大类学科小类学科Top期刊综述期刊
工程技术4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
4区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科学：综合
4区
否
否
2023年12月旧的升级版
大类学科小类学科Top期刊综述期刊
工程技术4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
4区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科学：综合
4区
否
否