JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
ISSN:1043-7398

JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

J ELECTRON PACKAGING
学科领域:工程技术
是否预警:不在预警名单内
是否OA:
录用周期:>12周,或约稿
新锐分区:工程技术4区
年发文量:58
影响因子:2.3
JCR分区:Q2

基本信息

电子封装杂志发表的论文,使用实验和理论(分析和计算机辅助)的方法,途径和技术,以处理和解决各种机械,材料和可靠性问题,遇到的分析,设计,制造,测试和操作的电子和光子元件,设备和系统。范围:微系统封装系统综合;挠性电子学具有纳米结构的材料和一般的小规模系统。
1043-7398SCIE/Scopus收录
2.3
1.8
2026年3月发布
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100.00%--
CiteScore:5.70
SJR:0.524
SNIP:1.069
学科类别分区排名百分位
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小类:Electrical and Electronic Engineering
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大类:Engineering
小类:Mechanics of Materials
Q2
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大类:Engineering
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Q2
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大类:Engineering
小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials
Q2
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